探讨延性单颗磨粒切厚均匀化实现脆性材料延性域磨削技术论文

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文章导读:http://www.ihrd.com.cn导体工业领域。  脆性材料主要有氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等种类。化学键主要由共价键和离子键组成,韧性低脆性大,材料制备工艺一般比较复杂,难以避免材料内部生成的缺陷,并且在加工过程中也会引人多种表面亚表面损伤,造成了脆性材料零件在加工后出现的强度等力学性能以及其他光学、电磁学等性能的下
脆性材料具有很多优良特性,如低密度、高硬度、高强度以及耐高温、耐磨损、耐化学腐蚀等,广泛应用于航空、汽车、光学和半

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导体工业领域。

  脆性材料主要有氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等种类。化学键主要由共价键和离子键组成,韧性低脆性大,材料制备工艺一般比较复杂,难以避免材料内部生成的缺陷,并且在加工过程中也会引人多种表面亚表面损伤,造成了脆性材料零件在加工后出现的强度等力学性能以及其他光学、电磁学等性能的下降,也造成了脆性材料零件的使用性能和使用寿命的降低,这样就影响了脆性材料零件的可靠性。
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